CMI500孔铜测厚仪介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
CMI500孔铜测厚仪主要特点
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
CMI500孔铜测厚仪技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
广东正业科技股份有限公司是牛津仪器CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的授权一级代理. 主营： 测厚仪系列
CMI--900荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)
X-stata980X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业前所未有的高精度)
CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 ----( 用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜)
CMI500PCB孔铜测厚仪--- (用于PCB测孔壁铜厚)
CMI200涂层测厚仪 ----(用于测绿油及氧化膜等)
CMI165面铜测厚仪---（铜箔来料检验，化学镀铜及电镀铜，温度补偿功能可以实现高低温的准确测量）
CM95铜箔厚度测厚仪----（用于PCB/FPC铜箔的厚度） 电话：15017199907（李生）