1、本系列产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试功能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优越的脱膜性可适用于组间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装。
4、溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的印刷粘度。
5、本产品粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
6、回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
7、助焊剂含量低，乾躁性良好，产品储存稳定性佳。
8、适用的回流和方式：红外线，气相式，对流式，传导式，热风式，雷射式。